内容摘要：事项：企业发布2023 年中报， 2023 前半年企业实现营业收入60.34 亿人民币-13.45%YoY），所属公司的股东纯利润4.74亿人民币-37.02%YoY）。安全见解：短期内承受压力，长久

事项：

   企业发布2023 年中报，深南 2023 前半年企业实现营业收入60.34 亿人民币（-13.45%YoY），电路短期所属公司的内承股东纯利润4.74亿人民币（-37.02%YoY）。

   安全见解：

   短期内承受压力，压长长久看中企业IC载板合理布局：企业发布2023年中报，期性2023年上半年度企业实现营业收入60.34亿人民币（-13.45%YoY），看好所属公司的公司股东纯利润4.74亿人民币（-37.02%YoY）。2023年上半年度企业整体利润率和净利润率分别为22.93%（-3.56pctYoY）和7.85%（-2.94pctYoY），载板大数据中心行业，布局2023年上半年度因为世界经济减温和EagleStream服务平台转换持续延迟，深南大数据中心整体要求依然承受压力；半导体材料行业，电路短期全球半导体形势持续走低，内承中下游生产商处在去产能环节。压长分项目来说：1）PCB业务流程：完成收益38.82亿人民币，期性同比减少12.43%，看好占公司营业收入的64.33%；利润率25.85%，同比减少1.49％；2）IC载板业务流程：达到收益8.21亿人民币，同比减少39.90%，占公司营业收入的13.61%，利润率18.80%；3）电子装联业务流程：达到收益8.50亿人民币，同比增加20.33%，占公司营业收入的14.10%；利润率15.80%，同比减少1.84％。花费端：

   2023年上半年度企业销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率和财务费用率分别是2.33%（0.55pctYoY）、4.61%（-0.24pctYoY）、6.24%（0.49pctYoY）和0.13%（0.06pctYoY），成本率总体转变皆在1％以内，成本管理不错。最新项目建设上，无锡市基材二期加工厂体系建设有序推进，生产线水平获得不断认证和提高，目前正处产能爬坡环节。广州市封装基板工程建设推动成功，当中一期工业厂房及配套设施建设与机电设备安装已经基本竣工，生产线设备已陆续入厂组装，计划于2023年第四季度联线建成投产。专业能力提升层面，企业FC-CSP商品在MSAP和ETS工艺技术试品水平已经达到业内领先地位；RF射频产品取得成功导进一部分高级产品类型；FC-BGA中阶商品现阶段已经在手机客户端圆满完成验证，一部分中高级商品已经进入送检环节。

   中国IC载板领头，获益国产化替代：企业产品包括储存芯片封装基板（eMMC）、微机电封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产工艺制造工艺，设立了融入集成电路芯片领域内的运营管理体系，甚至成为日月光、安靠高新科技、长电科技等世界领先封测厂厂家的合格供应商。依据拓璞产业研究院数据信息，2022年长电科技、通富微电和华天科技三家中国封测厂商全世界市场占有率总计占比达到20%。得益于半导体材料工业发展，尤其是将来FCBGA、FCCSP、SIP等封装类型对性能卓越封装基板的需要扩大，预估2025年封装基板的总值有望突破195.49亿美金，2020-2025年年复合增长率为13.92%，现阶段大陆地区载板全世界市场占有率不上3%，中国载板销售市场存在一定的国产化替代发展潜力，累加上下游存放厂生产能力逐渐释放出来，企业将继续得益于IC产业化的过程。

   投资价值分析：充分考虑通讯及半导体材料要求大跳水，大家下降企业财务预测，预估2023-2025年所属总公司纯利润为14.56/17.75/23.03亿人民币（入账价值为21.49/25.47/29.81亿人民币），相匹配PE为22/18/14倍，5G通信基站针对通讯PCB技术标准和芯片工艺大幅提升，可能提升厂家的进到门坎。此外，企业IC载板生产能力逐渐释放出来，将继续得益于IC产业化。保持企业“强烈推荐”定级。

   风险防范：1）5G进展大跳水：5G做为通讯行业可持续发展的网络热点，将来有可能出现大跳水风险；2）宏观经济经济周期风险性：PCB是电子产品重要电子器件互联件，如将来全世界经济增速放缓乃至迟缓，市场的需求将难以避免发生增速回落乃至委缩的现象；3）中美贸易战行情不确定性的风险性：将来假如美国与中国的贸易争端进一步恶化，会让全产业链企业造成一定影响；4）提产进展大跳水：企业目前募投项目稳步推进，但仍然有可能出现提产进展大跳水风险性；5）环境保护审查加重风险性：企业若因产生环境污染造成要承担有关责任，则可能对生产运营产生不利影响。